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操作 PCB 板銅箔剝離試驗機(jī)時，需重點關(guān)注設(shè)備精密部件保護(hù)、操作人員防護(hù)及測試流程合規(guī)性，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致設(shè)備損壞或安全風(fēng)險，具體安全事項如下：

一、設(shè)備啟動前的安全檢查

環(huán)境與電源安全

確認(rèn)實驗室環(huán)境無粉塵、腐蝕性氣體（如焊接廢氣），避免灰塵進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部影響微力傳感器精度；設(shè)備周圍 1m 內(nèi)無障礙物，確保操作與應(yīng)急空間充足。

檢查電源連接：確認(rèn)設(shè)備接地電阻≤4Ω（用萬用表檢測），電源線無破損、裸露，插頭與插座接觸牢固，防止漏電或電壓不穩(wěn)導(dǎo)致設(shè)備故障。

真空系統(tǒng)檢查：啟動真空泵前，確認(rèn)吸附管路無漏氣（用肥皂水涂抹接口，無氣泡產(chǎn)生），真空壓力表顯示正常（0.06~0.08MPa），避免因壓力不足導(dǎo)致試樣脫落。

精密部件狀態(tài)確認(rèn)

微力傳感器保護(hù)：檢查傳感器線纜無擠壓、彎折，外殼無碰撞痕跡（傳感器精度達(dá) ±0.1% FS，碰撞會直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真），禁止用手觸摸傳感器受力端。

夾具與導(dǎo)向機(jī)構(gòu)：確認(rèn)微力氣動夾頭的聚氨酯軟爪無老化、裂紋，90°/180° 導(dǎo)向機(jī)構(gòu)無松動，角度限位塊固定牢固，避免測試中角度偏移引發(fā)銅箔撕裂或設(shè)備卡頓。

二、試樣安裝與測試中的安全操作

試樣處理與安裝安全

試樣裁剪防護(hù)：使用專用美工刀或裁板機(jī)裁剪 PCB 試樣時，佩戴防滑手套，避免刀刃劃傷手指；裁剪后的試樣邊緣需打磨光滑，防止尖銳邊緣劃破手套或皮膚。

無損傷夾持規(guī)范：安裝銅箔時，禁止用力拉扯銅箔（尤其是 3~12μm 超薄銅箔），氣動夾頭夾緊力需按銅箔厚度適配（薄銅箔≤0.3N），避免夾緊力過大導(dǎo)致銅箔斷裂飛濺。

吸附平臺操作：放置 PCB 基材時，確保手指遠(yuǎn)離吸附平臺邊緣，防止真空開啟時手指被吸附造成擠壓；基材需覆蓋吸附區(qū)域，避免局部未吸附導(dǎo)致測試中基材翹起。

測試過程中的安全監(jiān)控

防護(hù)罩強(qiáng)制關(guān)閉：測試前必須關(guān)閉透明 PC 防護(hù)罩，確認(rèn)門鎖扣到位（設(shè)備設(shè)計為 “防護(hù)罩未關(guān)則無法啟動”，禁止強(qiáng)行繞過保護(hù)機(jī)制），防止超薄銅箔斷裂后漂浮傷人。

實時觀察與應(yīng)急處理：測試中密切關(guān)注力值 - 位移曲線，若出現(xiàn) “力值驟升”（如銅箔卡死）或 “設(shè)備異響”，立即按下急停按鈕，切斷電源后檢查夾具與試樣狀態(tài)，禁止在設(shè)備運行時打開防護(hù)罩。

禁止超載運行：嚴(yán)格按銅箔預(yù)期剝離力選擇傳感器量程（如預(yù)期力值 5N，選用 10N 量程傳感器），測試力值不得超過量程的 105%，避免傳感器過載損壞（維修成本高且校準(zhǔn)周期長）。

三、測試后的安全收尾

設(shè)備與試樣處理

泄壓與斷電規(guī)范：測試結(jié)束后，先關(guān)閉真空泵，待吸附壓力降至 0MPa 后再取下試樣，禁止帶壓操作導(dǎo)致基材突然脫落；全部測試完成后，依次關(guān)閉軟件、設(shè)備電源、總電源，避免直接切斷總電源導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。

銅箔碎片清理：用鑷子或無塵布收集剝離后的銅箔碎片（超薄銅箔易漂浮，吸入呼吸道有風(fēng)險），禁止用嘴吹碎片；清理吸附平臺時，使用 0.03mm 針頭疏通堵塞孔，禁止用尖銳工具刮擦陶瓷表面。

設(shè)備維護(hù)中的安全

精密部件維護(hù)：校準(zhǔn)微力傳感器時，需由專業(yè)人員操作，禁止自行拆解傳感器；潤滑導(dǎo)向機(jī)構(gòu)時，使用廠家指定的微型潤滑脂（用量≤0.01g），避免潤滑脂過多污染傳感器或吸附平臺。

記錄與歸檔：填寫《設(shè)備使用記錄表》，注明測試中是否出現(xiàn)異常（如力值波動、角度偏移），異常情況需及時上報設(shè)備管理員，禁止隱瞞故障繼續(xù)使用設(shè)備。

四、特殊場景的安全注意事項

高低溫預(yù)處理試樣測試

若試樣經(jīng)高低溫箱（如 - 40℃低溫或 125℃高溫）預(yù)處理，取出后需佩戴隔熱手套（高溫試樣）或防低溫手套（低溫試樣），待試樣恢復(fù)至室溫（23℃±2℃）后再安裝，避免手部燙傷、凍傷，或溫差導(dǎo)致設(shè)備部件結(jié)露損壞。

批量測試中的安全規(guī)范

批量測試時，每測試 10 個試樣需暫停設(shè)備，檢查氣動夾頭軟爪磨損情況與真空壓力，避免長時間連續(xù)運行導(dǎo)致設(shè)備過熱；操作人員需定時休息，防止疲勞操作引發(fā)誤判（如未關(guān)閉防護(hù)罩即啟動測試）。

總結(jié)

PCB 板銅箔剝離試驗機(jī)的安全操作核心是 “輕操作、重保護(hù)”—— 既要避免對微力傳感器、軟爪等精密部件的損傷，也要通過規(guī)范流程防范人身風(fēng)險。所有操作人員需經(jīng)專項培訓(xùn)，熟悉設(shè)備應(yīng)急按鈕位置（急停按鈕通常位于設(shè)備正面顯眼處），確保出現(xiàn)異常時能快速切斷設(shè)備電源，保障人員與設(shè)備安全。